众所周知，电子元件在运作的时候，无法达到100%的效率，所流失的能量绝大部分都转换成为热量发散，但是对于电子元件来说，温度每上升10℃，其寿命就减少到原来的一半甚至更短，这就是其随温度而变的特性。
电脑，除了
显示器、
键盘、
鼠标等外设外，
机箱内的各个
硬件都是发热大户，中央处理器（
CPU）、
主板、
内存、图形处理器（GPU）、
硬盘、
电源等，甚至各类连接用的数据线与电源线，也都是发热源。这些热都是从何而来的呢？原因就是本文在开头中提到的电子特性，流失的能量转换成为热能而发散出来。可能相对而言，这些部件的发热量还是比较小的，但是当这么多发热源集中在一个有限的空间里以后，那发热量就相当可观了。根据能量守恒定律，热不会消失，只是转移至其他地方，如果机箱无法起到良好的散热效果，那么郁积下来的热量势必对电脑硬件以及
系统的正常使用造成严重影响，如此说来，对机箱的散热要求就非常高了。
这是一张机箱风道的示意图，通过安装机箱风扇及风向的调整，气流在机箱内按照箭头所指的方向进行流动，同时，箭头的颜色也代表了气流的温度(蓝色代表低温，红色代表高温)。这张风道图描述的相当标准。下面，我们会针对机箱散热及风道的相关理论知识做进一步的阐述。
根据前面提到的热量与电子元件寿命之中的关系，如果一款机箱不能够起到良好的散热效果，那么对这些硬件就会产生不可逆转的损坏。随着电脑配件中几大件发热源功率的不断增加，Intel公司为了保证自己生产的CPU的温度能被控制在一个稳定工作范围内，针对机箱提出了机箱散热规范CAG（Chassis Air Guide），该规范是一个机箱内各部件的冷却散热解决方案，具体来说就在是35度室温中，要求机箱的整体散热能力必须保证CPU散热器表面测试区域的平均空气温度保持在38度左右甚至更低。这也就是“38度机箱”称谓的由来。随后，Intel还推出了CAG升级版CAG1.1?000馐亲耪攵訧NTEL Prescott处理器而制定的。实际上CAG是属于建议性的规范，相关的认证标准是INTEL TAC标准（Thermally Advantaged Chassis），也就是“散热优势机箱”。TAC也有1.0版本和1.1版本之分，采用CAG1.0
设计的机箱就用TAC1.0标准认证，而TAC1.1也与CAG1.1相对应。TAC是对于制造机箱的一个很全面的认证，其中不仅仅包括了散热风道设计（这是CAG中的重要内容）还包括了诸如EMI、结构等多方面设计规范。只有通过了结构、EMI、噪音、散热等所有一系列测试，一款机箱才能够被认定为是符合TAC规范的产品。
大致了解这些规范后，我们还需了解的就是关于散热原理方面的一些知识了。热量是如何转移的呢？通常情况下都是通过传导、对流以及辐射的方式，由温度高的地方向温度低的地方转移，如接触传导、风扇转动引起的空气对流、空气的温度差异引起的自发反应等等。机箱的设计者就会按照热量转移的这些特性，结合INTEL的规范，考虑到机箱的材料选择、加工工艺、结构设计等，总而言之，一款看似简单而且在电脑使用者心目中地位极低的机箱，从设计到生产以及成型，都是一个相当复杂的过程。
正是由于INTEL规范的提出，非常多的厂商针对机箱散热做出了改善，如，在机箱侧板出现了导风孔甚至加装风扇，底部也增加了进气孔，把原来的8公分机箱风扇更换成尺寸更大风量也更大的12公分风扇，专用风道等也随之出现。还有更加专业的水冷、干冰降温以及液氮、压缩机等BT的散热方式，但这些方式大部分针对的都是部分硬件的降温。我们更关心的还是相对而言成本较低，也容易动手进行改善的系统散热方式-风冷，面对如此多的改动，到底采用何种方式对散热的帮助更大？
我们先来看一下机箱是如何发挥散热功效的。机箱内的空间虽然有限，但在硬件安装完毕之后可以看出，空余的空间还是相当大的，提供了很好的空气流动空间。最简单的方法就是通过加装机箱风扇强制形成机箱内的空气流动，配合侧板开孔等方式，使机箱内的空气能够按照一定的路径流通起来，从而通过对流及幅射等方式将硬件散发出来的热量带离机箱。但是，机箱风扇的安装是有讲究的，加装的风扇数量也不是越多越好。不知道你是否注意到，绝大多数机箱的内部结构基本相似，而且预留的风扇位置也都一样。通过安装风扇后，产生一个合理的风道，将机箱外的低温空气引入，把机箱内各硬件已经产生的热量吹出去，形成一个良性循环，达到散热的最佳效果。INTEL提出了“前进后出＋侧吹”的风道结构，在机箱前面板下部有一个进风的风扇，从机箱下方的开口处吸风，机箱背部的风扇再将热气吹出，形成一个贯穿机箱主体的风道；同时在侧板上还有一个通风罩是专门为CPU服务的，可以让CPU散热器直接获得机箱外的冷空气。目前，INTEL的这种风道结构为广大机箱生产厂商采用，因此也就有了很多机箱跟孪生的一样相同的内部结构。当然，也有一些“不走寻常路”的厂商自行设计开发出不同的风道结构，如AVC的旗舰产品“海
